HC系列导热硅胶垫片具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔性,弹性和双面自粘性特征使其能够用于覆盖不平整的表面，热量从发热部位传导到散热器或金属外壳上，能有效的达到的散热的目的,从而提高电子组件的效率和使用寿命。